GBR52605X01

主要客户业务

半导体封装

*负责半导体先进封装业务客户拓展
*负责半导体先进封装业务的客户维护

苏州市

RMB / 年薪 280,000

大学

*本科及以上相关学历，理工科优先；
*熟悉晶圆级先进封装测试市场业务，有一定的客户资源与基础；
*有晶圆级芯片封装测试企业的销售/业务经理、客户经理、销售工程师经验优先；
*有较强的沟通能力、市场拓展、大客户拓展及维护能力。

英语 (可沟通)