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你查询的条件: [半导体与材料]　共有45笔结果

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  档案编号 公司 职位名称 工作地点 币别 待遇(年薪) 学历
R25269W15 半导体与材料 Sr. Desense engineer 北京市 RMB 130K 大学
GSR25257U41 半导体与材料 封裝資深副總，SiP BU Head 上海 RMB 2400K 大学
GSR25182U20 半导体与材料 I.T服务经理 常州市 RMB 180K 大学
R25171U39 半导体与材料 外汇风险经理 常州市 NTD 面议 大学
GSR25106U25 半导体与材料 Account Manager(Hua Wei) 深圳市 NTD 240K 大学
R25094U25 半导体与材料 Senior Application Engineer 上海 NTD 面议 大学
R25058W13 半导体与材料 行业协会经理 北京市 NTD 120K 大学
R25057W13 半导体与材料 风险管理高级经理（某知名美国上市能源公司） 常州市 NTD 180K 大学
GBR25054W18 半导体与材料 亚太区公共事务高级经理 北京市 NTD 面议 null
R25000U41 半导体与材料 SQE 供应商质量工程师 上海 NTD 面议 大学


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