*负责先进封装新产品与新制程开发，整合制程、设备、材料等环节，推进量产导入。
*先进封装PIE/材料/热应力/电学四个方向都可以。

• 产业类别：半导体测试
• 工作地区：大陆地区
• 薪　　资：CNY / 年薪 700,000

1、负麦黄光涂胶/曝光显影、金电镀、uBump/C4 Bump、湿法去胶刻蚀等封装设备新机
台进场、安装调试、整机全流程验证;
2、针对新材料开展设备适配测试，设计完整验证方案，汇总测试数据，输出标准化验证报
告，推动新设备、新材料落地量产;
3、联动工艺、生产团队定位设备类不良，开展设备机构、软硬件技改，提升设备稼动率与
稳定性;
4、挖掘设备技术创新点，独立撰写设备类发明专利、设备SOP、设备验证规范等全套技
术文件:
5、承接上级安排的设备专项攻关项目，配合 DDIC芯片封装产线完成设备开发、优化工
作。

• 产业类别：半导体封装
• 工作地区：广西省
• 薪　　资：CNY / 年薪 280,000

1、负责晶圆级凸块、RDL、黄光涂胶/曝光/显影、电镀Au、uBump/C4 Bump、湿法去
胶刻蚀整套工艺开发、参数调试、良率提升与异常分析;
2、开展新材料、新机台配套工艺验证，制定验证方案，汇总实验数据，输出标准化验证报
告，推动新工艺量产导入;
3、挖掘工艺创新点，独立撰写工艺类发明专利、作业标准、技术总结文档;
4、承接部门研发专项任务，重点配合 DDIC芯片封装项目的工艺优化、试产跟进工作。

• 产业类别：半导体封装
• 工作地区：广西省
• 薪　　资：CNY / 年薪 280,000

* 负责商用产品线健身器材酒店渠道销售工作；
*带领销售团队拓展酒店和地产渠道客户业务，挖掘销售机会，完成销售任务；
*管理和维护所辖区域老客户的售后问题，及时提供解决方案；
*深入了解所辖区域竞品市场状况，了解同业竞争策略有效需求，提供业务发展决策依据；

• 产业类别：运动体育用品器材
• 工作地区：上海
• 薪　　资：CNY / 年薪 520,000

*负责统筹两地公司培训计划与落地。
*覆盖新员工入职、岗位技能、管理层、高管培训等专项培训。

• 产业类别：半导体测试
• 工作地区：大陆地区
• 薪　　资：CNY / 年薪 300,000