业务经理

#R264049X01
  • 台湾地区
  • 薪资CNY / 年薪 420,000
更新时间：2026 / 04 / 30

工作说明

*负责半导体先进封装业务客户拓展
*负责半导体先进封装业务的客户维护

需求条件

  • 语言需求： 英语 (可沟通)
  • 需求学位： 大学

  • 1、本科及以上学历，市场营销、国际贸易等相关专业优先，具备10年以上台湾电子、芯片等行业销售业务经验，熟悉当地市场规则与客户需求；
    2、、具备良好的商务谈判能力与沟通表达能力，能够准确把握客户诉求，独立推进全流程业务合作落地；
    3、拥有敏锐的市场洞察力，能够及时捕捉市场动态与潜在业务机会，自主完成业务开拓；
    4、具备较强的抗压能力与目标感，能够适应出差要求，可承受业务指标压力并主动推进目标达成；
    5、熟练使用Office办公软件，具备基础的数据整理分析能力，诚信负责，具有良好的客户服务意识与团队协作精神。
    • 我要应征
  • 产业类别　半导体封装
  • 职务类别　主要客户业务

    • 分享职位

    更新履历，找工作更快速！ 欢迎加入会员，职位讯息不漏接！ TOP

    非IMC会员可透过E-MAIL方式应征

    订阅/取消电子报

    选择您欲订阅/取消的类型

    确定 取消

    订阅电子报

    已经是会员了，马上登入，即可订阅电子报

    还不是会员吗？免费注册

    取消

    订阅电子报

    尚未通过Email验证？马上验证

    验证成功后，即可订阅电子报

    取消

    本网站不支援IE8浏览器，如您要填写履历及使用功能，

    建议您使用Microsoft IE9以上 / Mozilla Firefox / Google Chrome

    關閉

    本网站内容为IMC精英版权所有 Copyright cIntelligent Manpower Inc. All Rights Reserved.

    本网站最佳浏览呈现，请使用Microsoft IE9以上 / Mozilla Firefox / 百度浏览器 / 360安全浏览器

    我要应征

    登入会员应征

    E-mail履历应征

    X

    分享职位

    信件主旨： 您的好朋友跟您分享优质职位讯息
    寄件人姓名：
    寄件人信箱：
    收件人姓名：
    收件信箱：
    您的留言：
    检核码： 重新产生
    确定 取消