先进封装研发经理

#R266141X01
  • 大陆地区
  • 薪资CNY / 年薪 700,000
更新时间：2026 / 06 / 01

工作说明

*负责先进封装新产品与新制程开发，整合制程、设备、材料等环节，推进量产导入。
*先进封装PIE/材料/热应力三个方向都可以。

需求条件

  • 需求学位： 硕士

  • *硕士及以上学历，材料、化工、电子、半导体等相关科系；
    *10+年以上半导体先进封装R&D/PIE/材料/热应力研发相关经验；有半导体先进封装大厂RD/TD经验者优先。
    *TSMC, Intel, ASE, Spil, PTI等半导体先进封装制程规划、制程整合经验者优先；
    *熟悉先进封装制程、DOE实验设计等，
    *跨部门专案管理能力具备英文技术沟通与文件阅读能力。
    • 我要应征
  • 产业类别　半导体测试
  • 职务类别　研发设计

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