先进封装业务总监

#R266142X01
  • 大陆地区
  • 薪资CNY / 年薪 560,000
更新时间:2026 / 06 / 01

工作说明

*负责国内国际市场先进封装业务开拓、客户维护,销售业绩目标达成;
*负责开发新客户、拓展业务渠道,搭建并完善客户资源库;
*负责商务对接,洽谈、报价、方案沟通等,推动合作达成,跟进订单全流程;
*维护老客户关系,处理售后、客户投诉及需求变更等。


需求条件

  • 需求学位: 大学

  • *正规本科及以上学历;,
    *10+年以上知名先进封装、芯片设计等行业销售业务经验;有半导体2.5D/3D先进封装大厂业务总监、业务经理、销售总监经验;
    *商务谈判能力强,能够准确把握客户诉求,全流程业务合作落地经验积累;
    *敏锐的市场洞察力力,掌握市场动态把握潜在业务机会;
    *有抗压力与目标感,能够适应国内国外出差;
    *英文熟练,可以与客户英文交流。
  • 产业类别 半导体测试
  • 职务类别 流通销售
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