PE研发工程师

#R267302X01
  • 广西省
  • 薪资CNY / 年薪 280,000
更新时间：2026 / 07 / 13

工作说明

1、负责晶圆级凸块、RDL、黄光涂胶/曝光/显影、电镀Au、uBump/C4 Bump、湿法去
胶刻蚀整套工艺开发、参数调试、良率提升与异常分析;
2、开展新材料、新机台配套工艺验证，制定验证方案，汇总实验数据，输出标准化验证报
告，推动新工艺量产导入;
3、挖掘工艺创新点，独立撰写工艺类发明专利、作业标准、技术总结文档;
4、承接部门研发专项任务，重点配合 DDIC芯片封装项目的工艺优化、试产跟进工作。

需求条件

  • 语言需求： 英语 (可沟通)
  • 需求学位： 大学

  • 1、本科及以上学历，微电子、半导体材料、集成电路工程等相关专业;
    2、具备3-5年先进封装/晶圆凸块工艺相关从业经验，熟悉RDL、黄光、电镀、湿法制程
    拥有 DDIC 芯片工艺开发经验者优先;
    3、能独立主导工艺开发、新机台/新材料验证、良率改善工作，具备专利撰写基础;
    4、动手能力强，具备良好的项目推进、跨部门沟通能力。
    5. 有uBump、C4 Bump、金电镀量产工艺开发完整项目经验，全程参与 DDIC 显示驱动芯片封装研发与量产项目; 有半导体工艺专利申报成功案例优先。
    • 我要应征
  • 产业类别　半导体封装
  • 职务类别　封装制程技术

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