工作说明

1、负麦黄光涂胶/曝光显影、金电镀、uBump/C4 Bump、湿法去胶刻蚀等封装设备新机
台进场、安装调试、整机全流程验证;
2、针对新材料开展设备适配测试，设计完整验证方案，汇总测试数据，输出标准化验证报
告，推动新设备、新材料落地量产;
3、联动工艺、生产团队定位设备类不良，开展设备机构、软硬件技改，提升设备稼动率与
稳定性;
4、挖掘设备技术创新点，独立撰写设备类发明专利、设备SOP、设备验证规范等全套技
术文件:
5、承接上级安排的设备专项攻关项目，配合 DDIC芯片封装产线完成设备开发、优化工
作。

需求条件