*全面负责海外大型电子制造工厂的工程技术团队管理；
*管理PD产品开发、PE工艺、TE测试、ME机械结构、TS技术支持、OPE生产运营工程、自动化等各工程技术团队，及IE工业工程团队的全面管理；
*大型电子厂量产问题分析、产品质量良率维护、与生产效率提升。

• 产业类别：计算机软件
• 工作地区：东南亚地区
• 薪　　资：CNY / 年薪 630,000

*负责国内国际市场先进封装业务开拓、客户维护，销售业绩目标达成；
*负责开发新客户、拓展业务渠道，搭建并完善客户资源库；
*负责商务对接，洽谈、报价、方案沟通等，推动合作达成，跟进订单全流程；
*维护老客户关系，处理售后、客户投诉及需求变更等。

• 产业类别：半导体测试
• 工作地区：大陆地区
• 薪　　资：CNY / 年薪 560,000

*负责先进封装新产品与新制程开发，整合制程、设备、材料等环节，推进量产导入。
*先进封装PIE/材料/热应力/电学四个方向都可以。

• 产业类别：半导体测试
• 工作地区：大陆地区
• 薪　　资：CNY / 年薪 700,000

1、负麦黄光涂胶/曝光显影、金电镀、uBump/C4 Bump、湿法去胶刻蚀等封装设备新机
台进场、安装调试、整机全流程验证;
2、针对新材料开展设备适配测试，设计完整验证方案，汇总测试数据，输出标准化验证报
告，推动新设备、新材料落地量产;
3、联动工艺、生产团队定位设备类不良，开展设备机构、软硬件技改，提升设备稼动率与
稳定性;
4、挖掘设备技术创新点，独立撰写设备类发明专利、设备SOP、设备验证规范等全套技
术文件:
5、承接上级安排的设备专项攻关项目，配合 DDIC芯片封装产线完成设备开发、优化工
作。

• 产业类别：半导体封装
• 工作地区：广西省
• 薪　　资：CNY / 年薪 280,000

1、负责晶圆级凸块、RDL、黄光涂胶/曝光/显影、电镀Au、uBump/C4 Bump、湿法去
胶刻蚀整套工艺开发、参数调试、良率提升与异常分析;
2、开展新材料、新机台配套工艺验证，制定验证方案，汇总实验数据，输出标准化验证报
告，推动新工艺量产导入;
3、挖掘工艺创新点，独立撰写工艺类发明专利、作业标准、技术总结文档;
4、承接部门研发专项任务，重点配合 DDIC芯片封装项目的工艺优化、试产跟进工作。

• 产业类别：半导体封装
• 工作地区：广西省
• 薪　　资：CNY / 年薪 280,000