*负责技术开发部门的技术管理；
*负责客户定制化的逆向开发、正向开发、老品改装等技术开发与落地；
*负责技术开发部技术提升。

• 产业类别：机械设备五金
• 工作地区：大陆地区
• 薪　　资：CNY / 年薪 280,000

1、负麦黄光涂胶/曝光显影、金电镀、uBump/C4 Bump、湿法去胶刻蚀等封装设备新机
台进场、安装调试、整机全流程验证;
2、针对新材料开展设备适配测试，设计完整验证方案，汇总测试数据，输出标准化验证报
告，推动新设备、新材料落地量产;
3、联动工艺、生产团队定位设备类不良，开展设备机构、软硬件技改，提升设备稼动率与
稳定性;
4、挖掘设备技术创新点，独立撰写设备类发明专利、设备SOP、设备验证规范等全套技
术文件:
5、承接上级安排的设备专项攻关项目，配合 DDIC芯片封装产线完成设备开发、优化工
作。

• 产业类别：半导体封装
• 工作地区：广西省
• 薪　　资：CNY / 年薪 280,000

1、负责晶圆级凸块、RDL、黄光涂胶/曝光/显影、电镀Au、uBump/C4 Bump、湿法去
胶刻蚀整套工艺开发、参数调试、良率提升与异常分析;
2、开展新材料、新机台配套工艺验证，制定验证方案，汇总实验数据，输出标准化验证报
告，推动新工艺量产导入;
3、挖掘工艺创新点，独立撰写工艺类发明专利、作业标准、技术总结文档;
4、承接部门研发专项任务，重点配合 DDIC芯片封装项目的工艺优化、试产跟进工作。

• 产业类别：半导体封装
• 工作地区：广西省
• 薪　　资：CNY / 年薪 280,000

*统筹数字隔离器研发专项，聚焦磁耦/容耦数字隔离器研发，制定技术路线图，带领团队完成数字隔离器从立项到量产全流程落地；
*主导核心技术，突破高耐压、高速传输、高可靠性等技术攻关，主导专利布局。
*对接跨部门需求，指导工程师，搭建高效研发团队。

• 产业类别：电子技术/半导体
• 工作地区：大陆地区
• 薪　　资：CNY / 年薪 600,000

1、根据市场需求进行芯片可行性研究，定义芯片技术指标与核心电路架构；
2、制定芯片研发方案，合理分配设计资源、管理研发团队、驱动项目进展；
3、带领研发团队参与IC产品设计的每个环节，实现关键模拟电路设计指标；
4、不断优化公司芯片设计流程和制度并提出可行性的建议和方案；
5、协调供应链、应用工程、销售等部门生产和应用过程中出现的问题，实现芯片成功量产；
6、负责对研发核心岗位人员的技术技能的辅导与培养。

• 产业类别：IC设计
• 工作地区：深圳市
• 薪　　资：CNY / 年薪 600,000