GBR52352X01

模拟电子设计

光电IC材料

* 负责MicroLed显示驱动IC的开发设计与定制，包括：DDIC Spec和架构设计，工艺制程选择，功能定义和IP的评估；
* 建立显示驱动芯片产品模型，确定芯片位置空间划分、逻辑划分、芯片内部接口位宽及时序确定，评估整体的系统性能与可行性等；
* 根据显示驱动芯片性能、成本，统筹前端与后端,完成芯片架构优化方案；
* 结合显示驱动IC芯片的板级应用，完成从芯片、封装、硬件等系统的实现方案；
* 负责IC的验证，针对issue解析，提出改善对策。

北京

RMB / 年薪 650,000

硕士

硕士及以上学历，电子工程、微电子等相关专业；
* 5+年以上显示芯片Design House 或显示厂商 OLED显示驱动芯片/DDIC芯片IC设计经验，
* 有多次成功流片、量产、Debug项目经验；有OLED 小尺寸手机mobile/手表Watch显示驱动IC开发经验优先；
* 熟悉显示驱动芯片开发IC设计的全流程，具备从需求分析到芯片交付（流片），FA的全流程能力；
* 熟悉主流显示驱动芯片IC架构，能够针对MiniLED /MicroLED驱动芯片应用，进行芯片架构分析和设计；
* 熟悉软硬件联合优化的方法，熟悉芯片系统方案设计；
* 熟悉芯片开发前后端流程，熟悉性能，低功耗，接口设计及成本评估；

英语 (可沟通)