GBR52418X01
封装制程技术
半导体封装
*主导半导体封装制程技术开发、及制程整合、产品良率管理；
*负责封装制程团队管理，培训、人才梯队搭建。
广西省
RMB / 年薪 420,000
大学
*本科及以上学历，理工科系背景 ，
*5+年以上半导体封装测试厂Bumping封装制程主管/经理经验；
*有显示驱动IC芯片封测测试经验。
英语
(可沟通)
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