GBR53041X01
信息技术
光电IC材料
物联网/智能制造系统解决方案资深工程师/专家；
负责PCB/先进封测/碳化硅行业项目售前技术支持；
北京
RMB / 年薪 650,000
大学
*本科及以上学历，计算机/电子/微电子/自动化专业
*10+年以上相关半导体/PCB/先进封测/碳化硅行业项目行业CIM/MES系统开发运维、项目实施经验；
*对CIM系统有较系统认识，熟悉其他核心业务系统（EAP/SPC/RMS/自动化搬送等）；
*能接受一定的出差
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