业务经理

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  • GBR53382X01

  • 业务销售

  • 半导体封装

  • *半导体先进封装测试新客户开发及新案导入
    *报价及业绩达成、合约确认及追踪
    *老客户维护及问题处理。

  • 上海

  • RMB / 年薪 299,000

  • 大学

  • 1. 正规本科及以上学历,半导体产业相关经验
    2. 封测业务经验3~10年, 具新客户开发及现有客户关系维护经验
    3. 细心负责、表达沟通能力及团队协作良好
    4. 可配合出差

  • 英语 (可沟通)


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